1. <3D> IC stacking technology
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتي اروميه (أذربایجان الغربیة)
موضوع : Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده :
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
2. Failure-Free Integratea Circuit Packages. Systematic Elimination of Failures through Reliability Engineering, Failure Analysis,and Material Improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: کتابخانه مرکز پژوهش متالورژی رازی (طهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits -- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
3. Failure-free integrated circuit packages: systematic elimination of failures through reliability engineering, failure analysis, and mat erial improvements
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Fault tolerance
رده :
TK
7870
.
15
.
F353
2005
4. Fundamentals of microfabrication
پدیدآورنده : Marc J. Madou
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اسناد دانشگاه شهید مدنی آذربایجان (أذربایجان الشرقیة)
موضوع : Microelectronics,Integrated circuits- Design and construction,Microelectromechanical systems- Design and construction,Machining,Microelectronic packaging,Lasers- Industrial applications
رده :
TK
,
7836
,.
M33
5. Fundamentals of microfabrication: the science of miniaturization
پدیدآورنده : Madou, Marc J.
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع : ، Microelectronics,، Integrated circuits-- Design and construction,، Microelectromechanical systems-- Design and construction,، Machining,، Microelectronic packaging,، Lasers-- Industrial applications
رده :
TK
7836
.
M33
2002
6. Microelectronics interconnection and packaging
پدیدآورنده : / edited by Jerry Lyman
کتابخانه: مكتبات الكلية التقنية 1 بجامعة طهران (طهران)
موضوع : Integrated circuits,Microelectronic packaging
رده :
TK
7874
.
M483
7. Microelectronics interconnection and packaging
پدیدآورنده : edited by jerry Lyman, editor Packaging & production, Electronics
کتابخانه: کتابخانه مرکزی و مرکز اطلاع رسانی دانشگاه فردوسی مشهد (خراسان رضوی)
موضوع : ، Integrated circuits,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7874
.
M483
8. Microelectronics interconnection and packaging
پدیدآورنده : edited by Jerry Lyman
کتابخانه: المکتبه المرکزيه ومرکز التوثیق بجامعة الشهید باهنر فی کرمان (کرمان)
موضوع : ، Integrated circuits,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7874
.
M5
9. Microelectronics interconnection and packaging
پدیدآورنده : edited by Jerry Lyman
کتابخانه: كتابخانه مركزي و مركز اسناد دانشگاه صنعتي خواجه نصير الدين طوسى (طهران)
موضوع : ، Integrated circuits,، Microelectronic packaging
رده :
TK
7874
.
M483
10. Multichip module technologies and alternatives
پدیدآورنده : / edited by Daryl Ann Doane, Paul D. Franzon
کتابخانه: مكتبات الكلية التقنية بجامعة طهران (طهران)
موضوع : Microelectronic packaging,Integrated circuits - Very large scale integration - Design and construction
رده :
TK
7874
.
M864
1993
11. Multichip module technology handbook
پدیدآورنده : Garrou, Philip E
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع : ، Multichip modules )Microelectronics(,، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Very large scale integration-- Design and construction
رده :
TK
7874
.
G372
1998
12. Proceedings of the 1986 International Symposium on Microelectronics October 6-8 1986, Georgia/Sponsored
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع : Congresses ، Microelectronics,Congresses ، Hybrid integrated circuits,Congresses ، Microelectronic packaging
رده :
TK
7874
.
I59237
1986
13. The simulation of thermomechanically induced stress in plastic encapsulated IC packages
پدیدآورنده : Kelly, Gerard
کتابخانه: كتابخانه مركزی دانشگاه صنعتی شریف (طهران)
موضوع : ، Microelectronic packaging,، Integrated circuits-- Materials-- Stress corrosion,، Electronic apparatus and appliances-- Plastic embedment,، Integrated circuits-- Materials-- Thermomechanical properties
رده :
TK
7874
.
K413
1999
